Der A10X-Chip des neuen iPad Pro wurde als erster mit dem 10-nm-Prozess von TSMC hergestellt

Mit der Einführung der neuen iPad Pro-Modelle auf der diesjährigen WWDC hat Apple neue 10,5-Zoll- und 12,9-Zoll-Geräte vorgestellt, die beide mit einem A10X Fusion Chip ausgestattet sind, der 30 Prozent schnellere CPU-Leistung liefern soll als das iPad Pro der vorherigen Generation Modelle und 40 Prozent schnellere Grafikleistung. Der Herstellungsprozess, mit dem Apple den Chip hergestellt hat, war nie klar, aber jetzt TechInsights hat bestätigt, dass der A10X-Chip mit einem 10-Nanometer-FinFET-Prozess hergestellt wurde.

Insbesondere wurden die Chips mit dem neuen 10-Nanometer-FinFET-Prozess der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company hergestellt, was den A10X zum ersten TSMC-10-Nanometer-Chip macht, der in einem Verbrauchergerät zum Einsatz kommt. Im Vergleich dazu wurden A9 und A10 in einem 16-Nanometer-Prozess gebaut, der A8 in einem 20-Nanometer-Prozess und der A7 in einem 28-Nanometer-Prozess. Wie AnandTech wies darauf hin, dass A9, A8 und A7 allesamt iPhone-Chips waren, die zum Zeitpunkt ihrer Herstellung einen neuen Prozessknoten eingeführt hatten Knoten dieses Mal.

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Im Vergleich zu früheren SoC-Standards, die nicht in der X-Serie enthalten sind, ist der A10X (96,4 mm im Quadrat) 24 Prozent kleiner als der A10 (125 mm im Quadrat) und 9 Prozent kleiner als der A9 (104,5 mm im Quadrat). Bei früheren Chips der X-Serie ist der A10X 34 Prozent kleiner als der A9X und 20 Prozent kleiner als der A6X. „Mit anderen Worten, Apple hat noch nie zuvor einen so kleinen iPad-SoC gebaut“, AnandTech erklärt.

Letztendlich bedeutet dies, dass A10X in Bezug auf Design und Funktionen relativ unkompliziert ist. Es ist ein richtiges Pfeifenreinigerprodukt für einen neuen Prozess, das darauf ausgerichtet ist, die Platzeinsparungen voll auszunutzen, anstatt diese Einsparungen für neue Funktionen/Transistoren auszugeben.

TechInsights “ Die Aufnahme enthüllte einige Details zum Grundriss des A10X, darunter 12 GPU-Cluster links und CPU-Kerne rechts, aber ansonsten waren die Aufnahmen nicht sauber genug, um weitere Informationen über den Chip zu ziehen, die Apple noch nicht hat Bestätigt. Der 'konservative' SoC soll dem A9X-SoC weitgehend ähnlich sein, mit einigen Unterschieden: Der A10X enthält 3 Fusion-CPU-Kernpaare, gegenüber 2 beim A10 und A9X, und der L2-Cache wurde auf 8 MB angehoben , ab 3 MB auf dem A9X.

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Die GPU bleibt bei 12 Clustern, im Grundriss gesehen, die auch der A9X hatte, was bedeutet, dass 'die einzige große Änderung die CPU-Kerne sind'. Der A10X ist also leistungsstärker als der A9X bei einer deutlich geringeren Die-Größe, wie es für Apples Herstellungsprozesse typisch ist. Eine Bestätigung des Die-Shot scheint zu sein, dass Apple im A10X-SoC immer noch die PowerVR-Architektur von Imagination Technology verwendet. Im vergangenen April teilte Apple dem Hersteller mit, dass es seine Grafiktechnologie innerhalb von zwei Jahren nicht mehr in seinen Geräten verwenden werde, da das Unternehmen aus Cupertino seine eigenen unabhängigen Grafikprozessoren entwickelt.

Im März wurde berichtet, dass TSMC sich darauf vorbereitet, mit der Produktion des A11-Chips des iPhone 8 zu beginnen, und nach einer Verzögerung hat die Produktion offiziell begonnen, auch mit dem 10-Nanometer-FinFET-Prozess des Herstellers. Im Allgemeinen führt der Sprung auf 10 Nanometer statt 16 Nanometer zu Chips, die energieeffizienter sind, was zu einem schnelleren Benutzererlebnis führt.

Für TSMC wird vorhergesagt, dass der 10-Nanometer-FinFET-Prozess ein kurzlebiger Knoten ist, da der Hersteller sich darauf vorbereitet, 2018 auf einen 7-Nanometer-Prozess umzusteigen. Andere Hersteller, darunter Samsung und Intel, sollen dies tun Bleiben Sie etwas länger bei 10-Nanometer als Hauptherstellungsprozess als bei TSMC.