TSMC ebnet den Weg für einen 5 nm großen A14-Chip in 2020 iPhones angekündigt die Veröffentlichung seiner kompletten 5-nm-Chip-Design-Infrastruktur.
Die kontinuierlichen Weiterentwicklungen von TSMC in Verbindung mit den branchenführenden mobilen Chipdesigns von Apple sind für die Leistung, Akkulaufzeit und das Wärmemanagement zukünftiger iPhones von Vorteil. Das wird mit dem 5nm-Prozess weitergehen:
Verglichen mit dem 7-nm-Prozess von TSMC bieten seine innovativen Skalierungsfunktionen eine 1,8-fache Logikdichte und 15 % Geschwindigkeitsgewinn auf einem ARM® Cortex®-A72-Kern, zusammen mit einer überlegenen SRAM- und Analogbereichsreduzierung, die durch die Prozessarchitektur ermöglicht wird. Der 5-nm-Prozess profitiert von den Vorteilen der Prozessvereinfachung, die durch die EUV-Lithographie bereitgestellt wird, und macht hervorragende Fortschritte beim Erlernen der Ausbeute und erreicht die beste Technologiereife im gleichen entsprechenden Stadium im Vergleich zu den vorherigen Knoten von TSMC.
Der 5-nm-Prozess von TSMC befindet sich bereits in der vorläufigen Risikoproduktion und der Chiphersteller plant, bis 2020 25 Milliarden US-Dollar in die Serienproduktion zu investieren.
TSMC ist seit 2016 Apples exklusiver Lieferant von Chips der A-Serie und erfüllt alle Bestellungen für den A10 Fusion-Chip in den iPhone 7 und & zwnj;iPhone & zwnj; 7 Plus, der A11 Bionic Chip im & zwnj;iPhone & zwnj; 8, & zwnj;iPhone & zwnj; 8 Plus und & zwnj;iPhone & zwnj; X und der A12 Bionic Chip im neuesten & zwnj;iPhone & zwnj; XS, & zwnj;iPhone & zwnj; XS Max und & zwnj;iPhone & zwnj; XR.
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Die Verpackungsangebote von TSMC gelten weithin als denen anderer Chiphersteller, darunter Samsung und Intel, überlegen, daher überrascht es nicht, dass die Exklusivität 2019 mit A13-Chips und 2020 mit A14-Chips fortgesetzt wird.
TSMC hat im Laufe der Jahre die Größe seiner Dies im Laufe der Jahre schrittweise verkleinert, während es seinen Herstellungsprozess weiter verfeinert: Der A10 Fusion hat 16 nm, der A11 Bionic ist 10 nm und der A12 Bionic ist 7 nm groß. A13-Chips werden wahrscheinlich 7 nm+ haben und von der Prozessvereinfachung der EUV-Lithographie profitieren.
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